반도체 기술로 여는 새로운 에너지의 미래

맞춤형 고성능 반도체 설계로 기술 혁신을 선도합니다. 최신 공정에 최적화된 회로 설계 기술을 바탕으로, 고객의 다양한 요구에 부합하는 고성능·저전력 반도체를 설계합니다. 차세대 IT, 통신, 산업용 반도체 시장에 대응하는 혁신적인 칩 설계를 제공합니다.

정밀한 검사와 신뢰성 높은 패키징 기술로제품 품질을 완성합니다. 최첨단 검사 장비를 활용해 불량률을 최소화하고,효율적인 패키징 공정으로 안정성과 내구성을 보장합니다. 고객 맞춤형 패키징 솔루션을 통해다양한 응용 분야에 적합한 반도체를 제공합니다.

미래 산업을 선도하는 첨단 반도체로 AI, 자율주행, 5G 시대를 열어갑니다. 고속 연산과 저지연 특성을 갖춘 칩을 개발해 차세대 기술 혁신에 필요한 핵심 솔루션을 제공합니다. 스마트 디바이스부터 차량 전장, 통신 인프라까지 폭넓은 영역에서 활용 가능한 고성능 반도체를 구현합니다.

세계 최고 수준의 제조 공정으로 안정성과 생산성을 극대화합니다. 최신 반도체 팹(Fab)과 자동화된 생산 시스템을 기반으로 정밀하고 일관된 품질을 유지합니다. 웨이퍼 가공부터 최종 제품 출하까지 완벽한 공정 관리로 경쟁력 있는 반도체를 생산합니다.

혁신적인 소재 연구와 차세대 기술 개발로 반도체 산업의 미래를 준비합니다. 고성능·저전력 반도체 구현을 위한 신소재 연구와 첨단 미세 공정 기술을 선도하며, AI와 IoT 등 신시장에 대응하는 차세대 반도체 기술 혁신을 이끌어갑니다.